階梯鋼網就是在同一個網板上可以做成兩種或者多種厚度。為了應付全部大大小小的電子零件同時出現在同一面的電路板上，并且還要得到優良的焊接品質。我們一般會須要在同一面鋼網上印刷出不同的錫膏厚度，這樣的話才能夠精準地操控錫量，因此就有了階梯鋼網(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN局部減薄)的應運而生。
階梯鋼網能夠籍由局部加厚增加鋼網厚度來增加錫膏的印刷量，或者局部減薄來降低鋼網厚度來減少錫膏印刷量。局部加厚鋼網可以克服一些零件腳位不太平整的問題，而且局部減薄鋼網能夠有效地控制FINE PICTH零件腳短路的問題。
那么階梯鋼網是做在上表面還是做在下表面好呢？階梯開在上表面容易在順刮刀方向刮不干凈。開在下表面容易導致PCB和鋼網觸碰不緊密。入股階梯位置周圍沒有元件或者是較密元件的時候，開在UP和DOWN都是可以的。
